集成电路封装体及其装配方法

摘要

本发明涉及在集成电路(IC)封装体中改进散热性能和电磁干扰(EMI)屏蔽性能的装置及方法。晶粒朝上或晶粒朝下的封装体包括第一和第二封帽、IC晶粒和导线架，其中第一和第二封帽内部形成空腔。导线架包括设于中心位置的晶粒托盘、多个引线、及连接晶粒托盘与引线的多个连接杆。IC晶粒安装在晶粒托盘上。包围空腔的第一和第二封帽的平坦边缘部分与导线架相连。第一、第二封帽和导线架一起构成密围结构，将IC晶粒包围住，从而屏蔽了向IC晶粒辐射的EMI以及IC晶粒向外辐射的EMI。该密围结构还向外散发IC晶粒在工作过程中产生的热量。

主权项

1、一种集成电路器件封装体，其特征在于，包括：IC晶粒；第一封帽；第二封帽；及导线架，其具有彼此相对的第一和第二表面，并包括：位于其中部的晶粒托盘；设置在所述导线架四周的多个引线，所述引线与导线架中心呈放射状取向；多个连接杆，每个连接杆有一端与所述晶粒托盘相连；其中：所述晶粒安装在晶粒托盘上；所述第一封帽安装在导线架的第一表面，第一封帽的平坦边缘部分连接于导线架的第一表面；所述第二封帽安装在导线架的第二表面，第二封帽的平坦边缘部分连接于导线架的第二表面；所述第一封帽、第二封帽及导线架构成包围所述IC晶粒的密围结构。