| 发明名称 | 发光装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种发光装置(1000)及其制造方法，其中，所述发光装置(1000)是搭载于基板(1)上的发光元件(3)中的至少一部分被模部件覆盖的发光装置，上述模部件包含树脂粒子(51)和/或无机材料粒子、荧光体粒子(5)以及封固树脂(52)，该荧光体粒子(5)为粒子状的荧光体，所述荧光体粒子与树脂粒子(51)和/或该无机材料粒子的比重不同，如果照射激发光，则发出波长大于激发光的荧光，在封固树脂(52)中，分散有树脂粒子(51)和/或该无机材料粒子与荧光体粒子(5)。 | ||
| 申请公布号 | CN101404314A | 申请公布日期 | 2009.04.08 |
| 申请号 | CN200810171409.4 | 申请日期 | 2008.05.19 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 幡俊雄;小西正宏;英贺谷诚 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种发光装置，其中，搭载于基板上的发光元件的至少一部分被模部件覆盖，其特征在于，所述模部件包含荧光体粒子、封固树脂以及树脂粒子和/或无机材料粒子，所述荧光体粒子是粒子状荧光体，所述荧光体粒子的比重不同于所述树脂粒子，如果照射激发光，则发出波长长于所述激发光的荧光，在所述封固树脂中分散有所述树脂粒子和所述荧光体粒子。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||