| 发明名称 | 微结构、微机械、以及微结构和微机械的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种微结构、微机械、以及微结构和微机械的制造方法。制造微结构和微机械而无需牺牲层蚀刻。分离层102被形成于衬底101上方，并且作为可移动电极的层103被形成于分离层102上方。在分离层102的界面处，作为可移动电极的层103被从衬底分离开。作为固定电极的层106被形成于另一衬底105上方。作为可移动电极的层103隔着部分地设置的间隔层103被固定到衬底105上，使得作为可移动电极的层103与作为固定电极的层106彼此相对置。 | ||
| 申请公布号 | CN101405215A | 申请公布日期 | 2009.04.08 |
| 申请号 | CN200780009662.3 | 申请日期 | 2007.05.08 |
| 申请人 | 株式会社半导体能源研究所 | 发明人 | 山口真弓;泉小波 |
| 分类号 | B81C3/00(2006.01)I;B81B3/00(2006.01)I | 主分类号 | B81C3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 郭 放 |
| 主权项 | 1、一种微结构的制造方法，包含以下步骤：将分离层形成在第一支撑衬底上方；将第一层形成于分离层上方；将分离层的一部分暴露；将第二支撑衬底隔着粘性层附着到第一层上；将第一支撑衬底从第一层分离开使得第一层保留于第二支撑衬底上；将间隔层形成于第一保护衬底上方；将第一层和第一保护衬底隔着间隔层彼此相对置地附着起来；以及将第一层从第二支撑衬底分离开。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||