| 发明名称 | 配线板、半导体设备以及制造配线板和半导体设备的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了配线板、半导体设备以及制造配线板和半导体设备的方法。该方法提供以下步骤：在支撑件的表面上设置介电层和配线层以形成中间体，从中间体上去除支撑件以获得配线板，以及在形成中间体的步骤之前对支撑件的表面进行粗糙化处理。 | ||
| 申请公布号 | CN101404259A | 申请公布日期 | 2009.04.08 |
| 申请号 | CN200810169503.6 | 申请日期 | 2008.10.06 |
| 申请人 | 新光电气工业株式会社 | 发明人 | 金子健太郎 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 顾红霞;彭 会 |
| 主权项 | 1.一种制造配线板的方法，包括以下步骤：对支撑件的表面进行粗糙化处理，以形成粗糙表面；在所述支撑件的粗糙表面上设置介电层和配线层，以形成中间体；以及从所述中间体上去除所述支撑件，以获得配线板。 | ||
| 地址 | 日本长野县 | ||