| 发明名称 | 电子电路设备及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及电子电路设备及制造该电子电路设备的方法。所述方法包括：将电路板(2)放置在模具腔体(104)中，使得电路板(2)的一面(22)紧贴腔体(104)的内表面(102a)，以及通过向腔体(104)填充树脂材料(110)，将电路板(2)封装在壳体(4)中。电路板(2)的一面(22)暴露于壳体(4)的外表面的一侧，以便限定所述壳体(4)的外表面的所述一侧的一部分。所述方法进一步包括通过加工所述壳体(4)的外表面的整个所述一侧来打薄所述壳体(4)。 | ||
| 申请公布号 | CN101404862A | 申请公布日期 | 2009.04.08 |
| 申请号 | CN200810167177.5 | 申请日期 | 2008.09.28 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 杉本圭一;中川充 |
| 分类号 | H05K5/06(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;B29C45/14(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王 萍;李春晖 |
| 主权项 | 1.一种制造电子电路设备的方法，包括：准备电路板(2)以及仅装配在所述电路板(2)的第一面(21)上的电子元件(3)；将所述电路板(2)放置在模具(100)的腔体(104)中，使得所述电路板(2)的第二面(22)被保持为紧贴所述腔体(104)的内表面，所述第二面(22)在所述第一面(21)的反面；通过向所述腔体(104)填充树脂材料(110)，将所述电路板(2)和所述电子元件(3)封装在壳体(4)中，所述壳体(4)在从所述电路板(2)的第一面(21)到第二面(22)的方向上具有第一厚度；从所述模具(100)移除所述壳体(4)，所述电路板(2)的第二面(22)暴露于所述壳体(4)的外表面的一侧，以便限定所述壳体(4)的外表面的所述一侧的一部分；以及通过加工所述壳体(4)的外表面的整个所述一侧，将所述壳体(4)由所述第一厚度打薄至第二厚度。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||