发明名称 伺服阀滑阀副搭接量液力配磨工艺
摘要 伺服阀滑阀副搭接量液力配磨工艺,步骤如下:(1)将伺服阀滑阀副安装在工艺壳体中,采用密封堵头和整体压套将所述工艺壳体上的各油路密封,位移传感器安装在伺服阀阀芯一端,流量传感器安装在滑阀副的反馈腔中;(2)向滑阀副中供油,开始测试,来回拖动伺服阀阀芯,根据所述的位移传感器和流量传感器采集值绘制滑阀副工作边的配磨曲线;(3)判读所述配磨曲线;判断滑阀副工作边的搭接量数值,并将该数值与伺服阀设计要求进行比对,将大于设计要求的数值对应的工作边进行修磨;(4)从步骤(2)开始重复进行,直至滑阀副满足设计要求。
申请公布号 CN101402180A 申请公布日期 2009.04.08
申请号 CN200810226837.2 申请日期 2008.11.18
申请人 北京精密机电控制设备研究所 发明人 姜晓颖;张弨;丁忠军;陈悦;李鸿雁;刘燕敏;项迎
分类号 B24B15/08(2006.01)I 主分类号 B24B15/08(2006.01)I
代理机构 中国航天科技专利中心 代理人 安 丽
主权项 1、伺服阀滑阀副搭接量液力配磨工艺,其特征在于步骤如下:(1)将伺服阀滑阀副安装在工艺壳体中,采用密封堵头和整体压套将所述工艺壳体上的各油路密封,位移传感器安装在伺服阀阀芯一端,流量传感器安装在滑阀副的反馈腔中;(2)向滑阀副中供油,开始测试,来回拖动伺服阀阀芯,根据所述的位移传感器和流量传感器采集值绘制滑阀副工作边的配磨曲线;(3)判读所述配磨曲线;判断滑阀副工作边的搭接量数值,并将该数值与伺服阀设计要求进行比对,将大于设计要求的数值对应的工作边进行修磨;(4)从步骤(2)开始重复进行,直至滑阀副满足设计要求。
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