一种LED及封装方法

摘要

本发明涉及发光器件技术领域，本发明公开一种LED，包括LED芯片、反射杯、导线和LED芯片罩，所述LED芯片固定在反射杯的杯底，所述LED芯片的正负极通过导线分别与正负电极电连接，其中，在所述反射杯内填充有透光体，所述LED芯片罩包覆在透光体外部，该透光体的折射率小于LED芯片罩的折射率。由于反射杯中的透光体的折射率小于LED芯片罩的折射率，因此该透光体对LED芯片发出的光进行折射时，光集中至LED芯片罩的顶端，可以使出光更饱满，并能改善光斑和光形，同时减少应力，保护LED芯片，提高LED的稳定性。

主权项

1.一种LED，包括LED芯片、反射杯、导线和LED芯片罩，所述LED芯片通过底胶固定在反射杯的杯底，所述LED芯片的正负极通过导线分别与正负电极电连接，其特征在于：在所述反射杯内填充有透光体，所述LED芯片罩包覆在透光体外部，该透光体的折射率小于LED芯片罩的折射率。