Chemical Mechanical Polishing Slurry Composition Having Improved Polishing Speed and Selectivity on Copper Metallization Process,申请号KR20020081762-传众专利搜索

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发明名称	Chemical Mechanical Polishing Slurry Composition Having Improved Polishing Speed and Selectivity on Copper Metallization Process
摘要
申请公布号	KR100891612(B1)	申请公布日期	2009.04.08
申请号	KR20020081762	申请日期	2002.12.20
申请人		发明人
分类号	C09K3/14;B24B37/00;(IPC1-7):C09K3/14	主分类号	C09K3/14
代理机构		代理人
主权项
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