发明名称 |
导电端子植接焊料之方法 |
摘要 |
一种导电端子植接焊料之方法,是先制备一导电端子,使导电端子形成有一焊接端,焊接端并具有一嵌接部,再藉一机具将一焊料由焊接端一面挤压使其向相反另一面流动并通过嵌接部,接着再以机具由焊接端另一面相对挤压焊料,使焊料包覆焊接端,并同时使焊料与嵌接部密合以产生干涉作用,使得焊料不致脱离焊接端而形成固接,达到不需回焊熔化焊料即可与导电端子植接之特点。 |
申请公布号 |
CN100477887C |
申请公布日期 |
2009.04.08 |
申请号 |
CN03133177.7 |
申请日期 |
2003.07.24 |
申请人 |
台湾莫仕股份有限公司;莫列斯公司 |
发明人 |
江圳祥 |
分类号 |
H05K3/34(2006.01)I;H01R12/36(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/34(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
章社杲 |
主权项 |
1.一种导电端子植接焊料之方法,包含以下步骤:步骤1:制备一导电端子,使该导电端子形成有一焊接端,该焊接端并具有一嵌接部;步骤2:使用一机具将一焊料由该焊接端一面挤压使其向相反另一面流动并通过该嵌接部;步骤3:再以该机具由该焊接端另一面相对挤压该焊料,使该焊料包覆该焊接端,并同时使该焊料与该嵌接部密合以产生干涉作用,使得该焊料不致脱离该焊接端而形成固接。 |
地址 |
台湾省台北县淡水镇 |