| 发明名称 | 具有三维载体安装集成电路封装阵列的电子模块 | ||
| 摘要 | 一种用于增加印刷电路板(503)上电路密集度的封装载体(100)。封装载体(100)安装在印刷电路板(503)上，处在第一集成电路封装(507)的顶部，第一集成电路封装(507)也安装在印刷电路板(503)上。载体(100)具有带压片阵列的上主表面(102U)，第二集成电路封装(501)可安装在该压片阵列上。载体(100)具有多根引线，通过该引线将载体(100)表面安装到印刷电路板(503)上。每根载体引线同样与上表面(102U)上压片阵列的单个压片电气连接。载体(100)下方的集成电路封装(507)享有全部或大部分与载体(100)共有的印刷电路板(503)的连接，并随后将集成电路封装(501)安装到载体(100)上。载体(100)还包括散热片或散热结构。 | ||
| 申请公布号 | CN100477207C | 申请公布日期 | 2009.04.08 |
| 申请号 | CN200610121806.1 | 申请日期 | 2001.03.13 |
| 申请人 | 莱格西电子股份有限公司 | 发明人 | K·J·克莱德齐克;J·C·恩格尔 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 侯颖媖 |
| 主权项 | 1.一种电子模块，包括：第一印刷电路板，包括：多个导电部件；第一安装压片阵列；和第二安装压片阵列，其中所述第二安装压片阵列导电地耦连于所述第一安装压片阵列，并且所述第二安装压片阵列还导电地耦连于所述多个导电部件；第二印刷电路板，包括第三安装压片阵列，其中通过导电地将所述多个导电部件耦连于所述第三安装压片阵列，将所述第一印刷电路板耦连到所述第二印刷电路板；第一集成电路封装，具有多个耦连到所述第一安装压片阵列的连接元件；和第二集成电路封装，具有多个耦连到所述第三安装压片阵列的连接元件，并夹在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||