发明名称 |
电致发光装置及其制造方法、以及电子器件 |
摘要 |
本发明的电致发光装置,其电子注入和输送部位由无机半导体材料构成,空穴注入和输送部位由有机半导体材料构成,发光部位为金属络合物构成,利用液相处理将它们作为具有可控制的相分离界面的薄膜而进行制膜并元件化,由此达成。于是,本发明可以以低能量制作寿命长的电致发光元件,提供在低亮度区域的灰度精度高的电致发光显示器。 |
申请公布号 |
CN100477874C |
申请公布日期 |
2009.04.08 |
申请号 |
CN200510091496.9 |
申请日期 |
2005.08.18 |
申请人 |
精工爱普生株式会社 |
发明人 |
森井克行 |
分类号 |
H05B33/26(2006.01)I;H05B33/14(2006.01)I;H05B33/22(2006.01)I;H05B33/10(2006.01)I;B41J2/01(2006.01)I |
主分类号 |
H05B33/26(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
李香兰 |
主权项 |
1.一种电致发光装置,是在电极间具有发光部位、电子注入和输送部位、空穴注入和输送部位的电致发光装置,其特征在于,所述电子注入和输送部位由无机半导体材料构成,所述空穴注入和输送部位由有机半导体材料构成,所述发光部位由金属络合物构成,其中所述发光部位、所述电子注入和输送部位、所述空穴注入和输送部位间界面的至少一个是通过相分离形成的。 |
地址 |
日本东京 |