半导体元件与凸块制作方法

摘要

一种半导体元件与凸块制作方法。本发明公开了一种半导体元件，包括半导体基板、接垫、保护层、凸块以及种子层。半导体基板具有有源表面。接垫配置于有源表面上。保护层配置于有源表面上，且暴露接垫的部分。种子层配置于接垫的外露的部分上。凸块具有上表面、相对于上表面的下表面以及连接上表面与下表面的侧表面。凸块配置于种子层上。凸块是以下表面及部分侧表面接触种子层。本发明还公开了一种凸块制作方法。

主权项

1.一种半导体元件，其特征在于，包括：半导体基板，具有有源表面；接垫，配置于所述有源表面上；保护层，配置于所述有源表面上且暴露所述接垫的中央部分；种子层，配置于所述接垫的外露的所述中央部分上；以及凸块，具有上表面、相对于所述上表面的下表面以及连接所述上表面与所述下表面的侧表面，所述凸块配置于所述种子层上，其中所述凸块是以所述下表面及部分所述侧表面接触所述种子层。