一种环氧树脂封装材料组合物

摘要

一种环氧树脂封装材料组合物，该组合物含有环氧树脂、固化剂和含有偶联剂的无机填料粒子，其中，所述含有偶联剂的无机填料粒子的粒子直径为0.1-200微米，其中粒子直径不超过3微米的所述含有偶联剂的无机填料粒子占所述含有偶联剂的无机填料粒子总量的5-20体积％。本发明提供的环氧树脂封装材料组合物能够大大提高无机填料的填充比率，由此使得本发明提供的环氧树脂封装材料组合物起始粘度较低，具有优良的流动性，而且线性膨胀系数低，获得具有相同起始粘度的环氧树脂封装材料的生产成本大大降低。另外，本发明提供的组合物还具有优异的介电性，适用于对应力敏感的各类电子零部件的封装，特别适用于高精度要求的电子元件自动封装。

主权项

一种环氧树脂封装材料组合物，该组合物含有环氧树脂、固化剂和含有偶联剂的无机填料粒子，其特征在于，该组合物含有100重量份的环氧树脂、5 20重量份的固化剂和50 270重量份的含有偶联剂的无机填料粒子，所述含有偶联剂的无机填料粒子的粒子直径为0.1 200微米，其中粒子直径不超过3微米的所述含有偶联剂的无机填料粒子占所述含有偶联剂的无机填料粒子总量的5 20体积％，所述含有偶联剂的无机填料粒子中偶联剂与无机填料的重量比为1∶10 100，所述环氧树脂为环氧当量为100 900、数均分子量为300 7000的双酚A环氧树脂，所述固化剂为羟甲基二乙基三胺、羟甲基乙二胺、羟乙基乙二胺、二羟乙基乙二胺、羟乙基二乙烯三胺、二羟乙基二乙烯三胺、羟乙基己二胺、一氰乙基乙二胺、一氰乙基己二胺、二氰二胺、二氰乙基乙二胺、一氰乙基二乙烯三胺、双氰乙基二乙烯三胺、氰乙基化二甲苯二胺、二氨基二苯基甲烷、三氟化硼单乙胺、三氟化硼苯胺、三氟化硼邻甲基苯胺、三氟化硼苄胺、三氟化硼二甲基苯胺、三氟化硼乙基苯胺、三氟化硼吡啶中的一种或几种。