| 发明名称 | 焊锡球搭载方法及焊锡球搭载装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种焊锡球搭载方法以及焊锡球搭载装置。该焊锡球搭载装置可以将微细的焊锡球搭载到焊盘上，在回流焊时不向凸块内卷入空穴。通过供给非活性气体，且自位于球排列用掩模(16)上方的搭载筒(24)吸引非活性气体来使焊锡球(78s)聚集。通过使搭载筒(24)沿水平方向移动来使聚集了的焊锡球(78s)在球排列用掩模(16)上滚动，通过球排列用掩模(16)的开口16a使焊锡球(78s)向多层印刷线路板(10)的连接焊盘(75)落下。通过在非活性气体环境下搭载焊锡球(78s)，可防止焊锡球表面的氧化，从而防止回流焊时卷入空穴。 | ||
| 申请公布号 | CN101422090B | 申请公布日期 | 2010.12.08 |
| 申请号 | CN200780012839.5 | 申请日期 | 2007.04.20 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 川村洋一郎;丹野克彦 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种焊锡球搭载方法，该方法用于使用具有与印刷线路板的焊盘相对应的多个开口的球排列用掩模来将形成焊锡凸块的焊锡球搭载到印刷线路板的焊盘上，其特征在于，使具有与该球排列用掩模相对的开口部的筒构件位于球排列用掩模的上方，将非活性气体或还原气体至少供给到上述筒构件的开口部周围，用该筒构件吸引周围的非活性气体或还原气体，从而使焊锡球聚集到该筒构件正下方的球排列用掩模上；通过使上述筒构件或上述球排列用掩模以及印刷线路板移动，从而使聚集到上述筒构件正下方的焊锡球通过球排列用掩模的开口向印刷线路板的焊盘落下。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||