| 发明名称 | 用于密封LED元件的可固化树脂组合物 | ||
| 摘要 | 提供一种用于密封LED元件的可固化树脂组合物。该树脂组合物包括(i)有机聚硅氧烷，其聚苯乙烯当量重均分子量至少为5×10 3，(ii)缩合催化剂，(iii)溶剂，和(iv)无机细粉填料。其适合用于形成具有优异的抗热性、抗紫外光性、光透明度、韧性和粘着性的涂覆膜等，并可理想应用于例如密封LED元件。 | ||
| 申请公布号 | CN1844250B | 申请公布日期 | 2010.12.08 |
| 申请号 | CN200610079335.2 | 申请日期 | 2006.04.07 |
| 申请人 | 信越化学工业株式会社 | 发明人 | 清水久司;柏木努;盐原利夫 |
| 分类号 | C08L83/04(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | C08L83/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 吕彩霞;赵苏林 |
| 主权项 | 一种用于密封LED元件的可固化树脂组合物，包括：(i)有机聚硅氧烷，其聚苯乙烯当量重均分子量至少为5×103，其用平均组成式(1)表示如下：R1a(OX)bSiO(4 a b)/2 (1)其中，每个R1独立地表示1 6个碳原子的烷基、链烯基或芳基，每个X独立地表示氢原子，或1 6个碳原子的烷基、链烯基、烷氧基烷基或酰基，a表示1.05 1.5范围内的数，b表示满足0＜b＜2的数，并且a+b表示满足1.05＜a+b＜2的数，(ii)缩合催化剂，(iii)溶剂，和(iv)无机细粉填料，其中所述无机细粉填料的BET比表面积为100m2/g或更大。 | ||
| 地址 | 日本东京都千代田区大手町2丁目6番1号 | ||