| 发明名称 |
热界面材料,具该热界面材料的电子装置及制备方法 |
| 摘要 |
本发明涉及一种热界面材料，其包括一柔性基体及多个复合导热颗粒分布于该柔性基体中。该复合导热颗粒包括一第一金属颗粒及至少一碳纳米管复合在该第一金属颗粒中。本发明提供的热介面材料，由所述多个复合导热颗粒相互搭接而形成的导热通道，具有较短的热传递路径；且，由于复合导热颗粒具有较大的粒径，相互搭接的复合导热颗粒之间的热阻较小。本发明还涉及一种具该热界面材料的电子装置及该电子装置的制备方法。 |
| 申请公布号 |
CN101906288A |
申请公布日期 |
2010.12.08 |
| 申请号 |
CN200910107591.1 |
申请日期 |
2009.06.02 |
| 申请人 |
清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
发明人 |
汪友森;姚湲;戴风伟;王继存;张慧玲 |
| 分类号 |
C09K5/14(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I |
主分类号 |
C09K5/14(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种热界面材料，其包括一柔性基体，其特征在于，该热界面材料进一步包括多个复合导热颗粒分布于该柔性基体中，该复合导热颗粒包括一第一金属颗粒及至少一碳纳米管复合在该第一金属颗粒中。 |
| 地址 |
100084 北京市海淀区清华园1号清华大学清华-富士康纳米科技研究中心401室 |
