| 发明名称 | 一种引线框架材料及其加工方法 | ||
| 摘要 | 一种引线框架材料及其加工方法，涉及一种用于分立器件或集成电路块合金的框架材料及其制作方法。其材料的重量百分比的组分包括：Fe：0.1％-0.14％；P：0.028％-0.040％；Zn：0.015％-0.03％；Sn：0.02％-0.032％；余量为铜，且Cu≥99.7％、Fe/P为2.8-3.5。制作过程包括合金设计-熔炼-半连续铸造-热轧-铣面-粗扎-时效退火-粗轧-中间退火-精轧扎-消除应力-剪切包装。本发明的一种引线框架材料，通过控制Fe/P的比例，提高了材料的耐高温软化能力，在高温470℃下处理3分钟后的硬度为原始硬度的80％以上。 | ||
| 申请公布号 | CN101906553A | 申请公布日期 | 2010.12.08 |
| 申请号 | CN201010263660.0 | 申请日期 | 2010.08.26 |
| 申请人 | 中铝华中铜业有限公司 | 发明人 | 纪庆;李岩;王玉明;吴昊;赵智勇;马静;徐计锋;柯清华;王丽芳;王轶 |
| 分类号 | C22C9/00(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国有色金属工业专利中心 11028 | 代理人 | 李迎春 |
| 主权项 | 一种引线框架材料，其材料的重量百分比的组分包括：Fe：0.1％ 0.14％；P：0.028％ 0.040％；Zn：0.015％ 0.03％；Sn：0.02％ 0.032％；余量为铜，且Cu≥99.7％、Fe/P为2.8 3.5。 | ||
| 地址 | 435005 湖北省黄石市新下陆铜鑫大道特一号 | ||