发明名称 环氧树脂组合物、半固化片、覆金属层压板、多层印刷布线板
摘要 本发明提供钻孔加工性、成型性、层间粘着性优异,且能够良好地进行除胶渣处理的环氧树脂组合物。本发明涉及含有环氧树脂、固化剂、无机填料的环氧树脂组合物。作为环氧树脂,使用具有二环戊二烯骨架的环氧树脂和具有酚醛清漆骨架的环氧树脂。作为固化剂,使用具有联苯骨架的酚醛树脂固化剂。作为无机填料,使用通过环氧硅烷进行过表面处理的球状二氧化硅和氢氧化铝。相对于环氧树脂组合物的总量,上述球状二氧化硅的含量是20~50质量%。相对于上述球状二氧化硅的总量,氢氧化铝的含量是2~15质量%。
申请公布号 CN101910237A 申请公布日期 2010.12.08
申请号 CN200880122476.5 申请日期 2008.07.29
申请人 松下电工株式会社 发明人 藤泽洋之;田宫裕记
分类号 C08G59/32(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;C08G59/62(2006.01)I;C08J5/24(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I 主分类号 C08G59/32(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人 吴小瑛;李英艳
主权项 一种环氧树脂组合物,其是含有环氧树脂、固化剂、无机填料的环氧树脂组合物,其特征在于,作为环氧树脂,使用具有二环戊二烯骨架的环氧树脂和具有酚醛清漆骨架的环氧树脂;作为固化剂,使用具有联苯骨架的酚醛树脂固化剂;作为无机填料,使用通过环氧硅烷进行过表面处理的球状二氧化硅和氢氧化铝,而且,相对于环氧树脂组合物的总量,上述球状二氧化硅的含量是20~50质量%,相对于上述球状二氧化硅的总量,氢氧化铝的含量是2~15质量%。
地址 日本大阪府