发明名称 用于芯片安装器的支承台
摘要 一种用于芯片安装器的支承台。该芯片安装器支承台包括:基板;支承板,其与所述基板间隔开预定距离以支撑支承销,所述支承销支撑印刷电路板;以及至少一组连杆单元,其安装在所述基板与所述支承板之间,并且彼此相对。所述支承台还包括:第一驱动部分,其安装在相对的连杆单元之间,并且操作所述连杆单元以升高和降低所述支承板;以及第二驱动部分,其串联连接到所述第一驱动部分。
申请公布号 CN101287361B 申请公布日期 2010.12.08
申请号 CN200810091649.3 申请日期 2008.04.11
申请人 三星TECHWIN株式会社 发明人 李泰瑛
分类号 H05K13/04(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I 主分类号 H05K13/04(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 柴毅敏
主权项 一种用于芯片安装器的支承台,包括:基板;支承板,其与所述基板间隔开预定距离以支撑支承销,所述支承销支撑印刷电路板;至少一组连杆单元,其安装在所述基板与所述支承板之间,并且彼此相对;第一驱动部分,其安装在相对的连杆单元之间,并且操作所述连杆单元以升高和降低所述支承板;以及第二驱动部分,其串联连接到所述第一驱动部分,其中所述第一驱动部分和所述第二驱动部分被同时分离地驱动,从而确定所述支承板的多个安装位置。
地址 韩国庆尚南道