发明名称 |
用于芯片安装器的支承台 |
摘要 |
一种用于芯片安装器的支承台。该芯片安装器支承台包括:基板;支承板,其与所述基板间隔开预定距离以支撑支承销,所述支承销支撑印刷电路板;以及至少一组连杆单元,其安装在所述基板与所述支承板之间,并且彼此相对。所述支承台还包括:第一驱动部分,其安装在相对的连杆单元之间,并且操作所述连杆单元以升高和降低所述支承板;以及第二驱动部分,其串联连接到所述第一驱动部分。 |
申请公布号 |
CN101287361B |
申请公布日期 |
2010.12.08 |
申请号 |
CN200810091649.3 |
申请日期 |
2008.04.11 |
申请人 |
三星TECHWIN株式会社 |
发明人 |
李泰瑛 |
分类号 |
H05K13/04(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I |
主分类号 |
H05K13/04(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
柴毅敏 |
主权项 |
一种用于芯片安装器的支承台,包括:基板;支承板,其与所述基板间隔开预定距离以支撑支承销,所述支承销支撑印刷电路板;至少一组连杆单元,其安装在所述基板与所述支承板之间,并且彼此相对;第一驱动部分,其安装在相对的连杆单元之间,并且操作所述连杆单元以升高和降低所述支承板;以及第二驱动部分,其串联连接到所述第一驱动部分,其中所述第一驱动部分和所述第二驱动部分被同时分离地驱动,从而确定所述支承板的多个安装位置。 |
地址 |
韩国庆尚南道 |