发明名称 |
电极的制造方法以及非水电解质电池的制造方法 |
摘要 |
本发明提供浆料涂布量的均匀性提高的电极的制造方法以及非水电解质电池的制造方法。本发明的电极的制造方法的特征在于具备下述工序:使含有活性物质的浆料的屈服应力降低至2/3倍以下的工序和将所述浆料涂布于集电体上的工序。 |
申请公布号 |
CN101174686B |
申请公布日期 |
2010.12.08 |
申请号 |
CN200710167991.2 |
申请日期 |
2007.10.31 |
申请人 |
株式会社东芝 |
发明人 |
森岛秀明;稻垣浩贵;猿渡秀乡;松野真辅;藤田有美;高见则雄 |
分类号 |
H01M4/04(2006.01)I;H01M10/38(2006.01)I |
主分类号 |
H01M4/04(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
陈建全 |
主权项 |
一种电极的制造方法,其特征在于,具备下述工序:使含有活性物质的浆料的屈服应力降低至2/3倍以下的工序和将所述浆料涂布于集电体上的工序,所述使浆料的屈服应力降低至2/3倍以下的工序是通过使所述浆料通过浆料屈服应力调节装置来完成的,在所述将浆料涂布于集电体上的工序中使用口模式涂布机,且满足下述(I)式,0≤{(X3 X2)/(X1 X2)}×100≤20 (I)这里,X1是通过所述浆料屈服应力调节装置之前的所述浆料的屈服应力,X2是通过所述浆料屈服应力调节装置之后的所述浆料的屈服应力,X3是从所述口模式涂布机排出的所述浆料涂布于所述集电体上时的屈服应力,所述活性物质具有1μm以下的平均粒径和4m2/g以上的比表面积。 |
地址 |
日本东京都 |