| 发明名称 | 半导体发光装置 | ||
| 摘要 | 本发明是一种半导体发光装置，可提高光取出效率。本发明的半导体发光装置(1)包括半导体发光元件(10)、覆盖半导体发光元件(10)的至少一部分而形成的荧光体层(11)、覆盖荧光体层的至少一部分而形成的外层(12)；荧光体层(11)包含粘合剂(17)和分散在粘合剂(17)中的荧光体(18)；外层(12)包含多孔质材料(19)。由此，能够提供一种可提高光取出效率的半导体发光装置。 | ||
| 申请公布号 | CN101361202B | 申请公布日期 | 2010.12.08 |
| 申请号 | CN200680051176.3 | 申请日期 | 2006.12.28 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 铃木正明 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 杨谦;胡建新 |
| 主权项 | 一种半导体发光装置，其特征在于，包括半导体发光元件、覆盖上述半导体发光元件的至少一部分而形成的荧光体层、覆盖上述荧光体层的至少一部分而形成的外层；上述荧光体层包含粘合剂和分散在上述粘合剂中的荧光体；上述外层包含多孔质材料；上述粘合剂包含粘合材料和无机粒子，该无机粒子的有效颗粒直径为透射上述粘合材料的光的波长的4分之1以下，上述无机粒子的折射率大于上述粘合材料的折射率。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||