热响应校正系统

摘要

提出了一种热打印机模型，其模拟热打印头元件对随时间向打印头元件的能量提供的热响应。该热打印头模型产生每个热打印头元件在每个打印头周期开始时的温度的预计，基于：(1)热打印头的当前环境温度，(2)打印头的热历史，(3)打印头的能量历史，以及(可选地)(4)打印介质的当前温度。为了产生具有期望密度的点，在打印头周期内提供至每个打印头元件的能量数量的计算是基于：(1)在该打印头周期内由该打印头元件产生的期望密度，以及(2)在该打印头周期开始时打印头元件的预计温度。

主权项

1.一种在包括打印头元件的热打印机中提供到所述打印头元件的输入能量的方法，所述方法包括步骤：(A)基于环境温度、先前提供给所述打印头元件的能量、以及所述打印头元件将在其上打印的打印介质的温度，预计所述打印头元件的温度，其中打印介质的冷却效应通过下式而被考虑：$T^{\left(0\right)}(n,j)=T^{\left(0\right)}(n-1,j){\alpha }_0+A_0{E}^{\left(0\right)}(n-1,j)-{\alpha }_{\mathrm{media}}(T_{\alpha }^{\left(0\right)}(n-1,j)-T_{\mathrm{media}})$其中α_media控制到所述打印头将打印的打印介质的热损耗，T_media代表在介质接触所述打印头之前介质的绝对温度，T⁽⁰⁾(n，j)表示与坐标(0，n，j)的参考点相关联的相对温度值，表示与坐标(0，n-1，j)的参考点相关联的绝对温度值，E⁽⁰⁾(n-1，j)表示与坐标(0，n-1，j)的参考点相关联的能量值；以及(B)基于所述打印头元件的预计温度以及将由所述打印头元件打印的期望输出密度的多个一维函数，该多个一维函数包括逆伽马函数、灵敏度函数以及参考温度，计算要提供到所述打印头元件的输入能量。