发光二极管芯片的承载结构

摘要

一种发光二极管芯片的承载结构，包括：一基座、二散热块、一电路层、一打线组、一保护层、一溢胶层及一电极组。该基座具有一底座，该底座上具有二贯穿孔，该底座上具有一围墙，以围墙形成一凹穴。该二散热块设于该二贯穿孔中。该电路层设于该底座正面与散热块的第一端面上，具有第一及第二线路。该打线组设于该第一及第二线路上形成打线区。该保护层设于该第一线路上形成固芯片区。该防溢胶层设于该围墙上方。该电极组设于底座背面及散热块的第二端面。在该固芯片区及打线区同在底座的正面上，使发光二极管的承载结构在制作上更加省时、省工序，让制作上更佳容易简单。

主权项

一种发光二极管芯片的承载结构，其特征在于，包括：一基座，其上具有一底座，该底座具有一正面及一背面，该底座的正面周围上凸设有一围墙，该围墙围成有一凹穴，于该底座的两侧各具有一穿孔；二散热块，设于该二穿孔中，其上具有第一端面及第二端面，该第一端面外露于底座的正面上，该第二端面外露于该底座的背面；一电路层，以设于底座的正面，且与该二散热块的第一端面贴合，该电路层上具有一第一线路及一第二线路，该第一线路上具有一第一焊接面、一第二焊接面及第三焊接面，该第二线路上具有一第四焊接面；一打线组，设于该第一焊接面、第三焊接面及第四焊接面上；一保护层，设于该第二焊接面上以形成固芯片区。