| 主权项 |
一种PECVD镀膜专用硅片承载器，它包括承载框架(1)、单面挂钩(2)、双面挂钩(3)，单面挂钩(2)和双面挂钩(3)均安装在承载框架(1)上，其特征是：它还包括垫板(4)，所述双面挂钩(3)由托钩(31)、钩身(32)、定位槽(33)、扎带(34)、压迫凸台(35)和折弯槽(36)组成，两个托钩(31)对称地位于钩身(32)底部的两侧，定位槽(33)位于钩身(32)的上方，且处于两根扎带(34)之间，压迫凸台(35)设置在扎带(34)的顶端，在两扎带(34)的外侧等高度地设有折弯槽(36)，折弯槽(36)的开设位置要求是：当压迫凸台(35)沿折弯槽(36)向内侧边(37)折弯90°后，内侧边(37)到定位槽(33)底边(38)的距离等于两个垫板(4)厚度与挂钩连接杆(11)厚度之和；所述垫板(4)呈“工”字形，在垫板(4)两侧设有扎带槽(41)，扎带槽(41)的宽度与扎带(34)的厚度相当，两扎带槽(41)槽底(42)之间的距离与两扎带(34)的内侧边(37)之间的距离相当，托钩(31)的顶尖与挂钩连接杆(11)底边的距离小于或等于硅片(5)的厚度；所述单面挂钩(2)的结构与双面挂钩(3)相同，只比双面挂钩(3)少一只托钩(31)；单面挂钩(2)和双面挂钩(3)与挂钩连接杆(11)的安装方式相同，在挂钩连接杆(11)的上端面和下端面均设置有垫板(4)，两扎带(34)插穿在垫板(4)的两扎带槽(41)中，定位槽(33)套装在挂钩连接杆(11)上，两根扎带(34)上端的压迫凸台(35)通过沿折弯槽(36)向内侧边(37)折弯90°的方式压在垫板(4)的上端面上。 |
