发明名称 一种无感有机薄膜电容器的加工工艺
摘要 一种无感有机薄膜电容器的加工工艺。本发明涉及有机薄膜电容器元件技术领域。它首先以两层叠置的有机聚酯薄膜为介质绕制芯子,有机聚酯薄膜的一面镀覆金属层,上、下两层薄膜沿长度方向的不同侧边留有空边,且交错叠置,接着通过热定型加工、热压加工、掩膜、喷金、内封装、内封装液为127环氧树脂100重量份、酸酐类固化剂80重量份在容器中均匀混合而成;外封装;制得。本发明由于选择了合理的介质蒸镀材料及其方阻;以及芯子的热定型工艺;使芯子排空充分,体积小,稳定性、一致性高,封装时,增加内封装工序,采用特殊的内封装材料,使得工艺所制得的元器件耐受高温性能提高。
申请公布号 CN101399118B 申请公布日期 2010.12.08
申请号 CN200710133799.1 申请日期 2007.09.30
申请人 扬州高强电子有限公司 发明人 丁霞梅;姜桂华
分类号 H01G4/33(2006.01)I;H01G4/30(2006.01)I;H01G4/14(2006.01)I;H01G13/00(2006.01)I 主分类号 H01G4/33(2006.01)I
代理机构 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 代理人 李海燕
主权项 一种无感有机薄膜电容器的加工工艺,首先,以两层叠置的有机聚酯薄膜为介质绕制芯子,有机聚酯薄膜的一面蒸镀铝金属层,所述有机聚酯薄膜的一面镀覆金属层后,该金属化聚酯薄膜的方阻为1.8~2.5Ω/□,上、下两层薄膜沿长度方向的同侧或不同侧留空边;其特征在于,按以下步骤加工:1)、预处理加工;将绕制好的电容器芯子置入烘箱中,温度120~140℃,时间1.5~2.5小时;2)、热压加工;取出电容器芯子,进行热压加工,热压机压板温度130~150℃,热定型压扁压实,取出,冷却至20~40℃;3)、掩膜;在电容器芯子表面包覆保护膜;4)、喷金;在电容器芯子两端面喷四元金属丝,附着牢固后,褪保护膜,在两端面分别焊接引脚;5)、内封装;5 1)、配内封装料,127环氧树脂100重量份、酸酐类固化剂80重量份在容器中均匀混合,得内封装液;5 2)、将电容器芯子浸入内封装液,真空浸渍;5 3)、取出,将电容器芯子置入烘箱中,温度100~110℃,时间4~5小时,完全固化后取出,冷却至20~40℃;芯子外附着内封装层;6)、外封装;在芯子与外壳之间灌封填充料,塑壳封装制得。
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