发明名称 硅-锗异质结双极晶体管及其制造方法
摘要 本发明公开了一种硅-锗异质结双极晶体管,包括T形发射极,所述T形发射极两侧为侧墙,所述T形发射极和侧墙整体的最大厚度为a,最小厚度为b,a与b的差值为c,c小于或等于b的5%,或者c小于或等于本发明还公开了上述硅-锗异质结双极晶体管的制造方法。本发明硅-锗HBT及其制造方法可以获得厚度均匀的发射极,尤其是上表面平整的发射极;同时对发射极窗口的保真度要求低,制造工艺简单;并且兼容于目前的CMOS工艺的金属栅极制造工艺,具有高兼容性。
申请公布号 CN101908559A 申请公布日期 2010.12.08
申请号 CN200910057387.3 申请日期 2009.06.08
申请人 上海华虹NEC电子有限公司 发明人 王雷
分类号 H01L29/737(2006.01)I;H01L29/417(2006.01)I;H01L21/331(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I 主分类号 H01L29/737(2006.01)I
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人 周赤
主权项 1.一种硅-锗异质结双极晶体管,包括T形发射极,所述T形发射极两侧为侧墙,其特征是,所述T形发射极和侧墙整体的最大厚度为a,最小厚度为b,a与b的差值为c,c小于或等于b的5%,或者c小于或等于<img file="F2009100573873C0000011.GIF" wi="139" he="54" />
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