| 发明名称 |
补强板及包括该补强板的补强软性电路板 |
| 摘要 |
本发明提供一种补强板，其由至少一层聚酰亚胺层与至少一层聚醚酰亚胺层交替排列形成。所述聚醚酰亚胺层由聚醚酰亚胺材料组成，该聚醚酰亚胺材料的结构通式A为：<img file="200710203503.9_AB_0.GIF" wi="477" he="125" />。本发明还提供一种包括该补强板的补强软性电路板。所述补强软性电路板不容易发生翘曲，结构稳定性较好。 |
| 申请公布号 |
CN101472390B |
申请公布日期 |
2010.12.08 |
| 申请号 |
CN200710203503.9 |
申请日期 |
2007.12.28 |
| 申请人 |
富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
发明人 |
赖永伟;郭呈玮;刘兴泽 |
| 分类号 |
H05K1/03(2006.01)I;B32B27/08(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/03(2006.01)I |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
1.一种补强板，其特征在于，其由至少一层聚酰亚胺层与至少一层聚醚酰亚胺层交替排列形成，所述聚醚酰亚胺层由聚醚酰亚胺材料组成，该聚醚酰亚胺材料的结构通式A为：<img file="F20071K3503920071228C000011.GIF" wi="1937" he="433" /> |
| 地址 |
518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 |
