发明名称 一种用于清洗电气化线路中接触导线的半导体激光装置
摘要 一种用于清洗电气化线路中接触导线的半导体激光装置,属于激光技术应用领域。该装置由外机箱、半导体激光模块、光纤、清洗头、支架、排污管道、过滤器和真空泵组成,通过激光照射清洗接触导线上影响供电性能的污质,包括锈、灰尘、冰霜、树叶和鸟粪等,之后在真空泵的作用下通过排污管道,使污质沉积在过滤器中。此装置结构简单、安全性高、易于集成,具有很强的实用性。
申请公布号 CN101905223A 申请公布日期 2010.12.08
申请号 CN201010222808.6 申请日期 2010.07.12
申请人 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 发明人 张俊;王立军;王琪;汪丽杰;张志军
分类号 B08B7/00(2006.01)I 主分类号 B08B7/00(2006.01)I
代理机构 长春菁华专利商标代理事务所 22210 代理人 张伟
主权项 一种用于清洗电气化线路中接触导线的半导体激光装置,其特征在于,该装置包括:外机箱(1)、半导体激光模块(2)、光纤(3)、清洗头(4)、支架(5)、排污管道(6)、过滤器(7)和真空泵(8),半导体激光器模块(2)由半导体激光器(21)和光学透镜(22)组成,半导体激光模块(2)、过滤器(7)和真空泵(8)分别固定在外机箱(1)中,清洗头(4)通过支架(5)与外机箱(1)固连,排污管道(6)的一端与清洗头(4)相连,另一端通过过滤器(7)连接真空泵(8),半导体激光器模块(2)输出的激光经光学透镜(22)整形,耦合输入光纤(3),传输到清洗头(4)。
地址 130033 吉林省长春市东南湖大路3888号
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