| 发明名称 | 元件封装系统 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种元件封装系统和元件封装方法。保持着用于设置成在元件供应台(3)和基板保持台(4)对准的Y轴方向上自由移动的拾取头(22)、安装头(33)和压印头(44)的替换工具(23a，34a，44a)的工具保持构件(63)设置在拾取头(22)能够移动的移动区域(R1)、安装头(33)能够移动的移动区域(R2)和压印头(43)能够移动的移动区域(R3)的重叠区域(R)上，该工具保持构件(63)位于移动工作台(15)上，该移动工作台(15)设置在位于元件供应台(3)和基板保持台(4)之间的区域(R0)中，以在与Y轴成直角的X轴方向上自由移动。 | ||
| 申请公布号 | CN101908492A | 申请公布日期 | 2010.12.08 |
| 申请号 | CN201010196697.6 | 申请日期 | 2010.06.02 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 平木勉 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 卢亚静 |
| 主权项 | 一种元件封装系统，包括：元件供应部，供应元件；基板保持部，保持基板；压印头，设置成能够在水平的第一方向上移动，元件供应部和基板保持部在该第一方向上对准，该压印头利用压印工具将膏剂压印到被保持在基板保持部上的基板上；拾取头，设置成能够在第一方向上移动，用于通过拾取工具拾取元件供应部所供应的元件；安装头，设置成能够在第一方向上移动，用于通过安装工具接收拾取头所拾取的元件，以将元件安装在已经由压印头压印有膏剂的基板上；和工具保持构件，保持用于拾取工具、安装工具和压印工具的替换工具；其中，在位于元件供应部与基板保持部之间的区域中设置有移动工作台，该移动工作台能够在水平的第二方向上移动，该第二方向与第一方向成直角；并且其中，工具保持构件设置在移动工作台上的一区域中，在该区域中，拾取头能够移动的移动区域、安装头能够移动的移动区域和压印头能够移动的移动区域重叠。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||