大角度LED单晶片封装器件

摘要

本实用新型公开了一种大角度LED单晶片封装器件，它包括铜柱[5]、芯片[1]、硅胶透镜[4]和支架本体[6]，铜柱[5]固定于支架本体[6]的，硅胶透镜[4]与支架本体[6]上表面密封连接形成密封腔，硅胶透镜[4]与铜柱[5]之间密封腔内填充有荧光粉[2]，芯片[1]位于空腔内，铜柱[5]上设有凸台[3]，芯片[1]固定于铜柱[5]的凸台[3]上。本实用新型的发光角度能够得到大角度的LED单晶片封装器件，发光角度最大能达到165°。

主权项

大角度LED单晶片封装器件，它包括铜柱[5]、固定在铜柱[5]上的芯片[1]、硅胶透镜[4]和支架本体[6]，铜柱[5]固定于支架本体[6]的中央，球缺形的硅胶透镜[4]与支架本体[6]上表面密封连接形成密封腔，硅胶透镜[4]与铜柱[5]之间密封腔内填充有荧光粉[2]，芯片[1]位于空腔内，其特征是所述的铜柱[5]上设有凸台[3]，芯片[1]固定于铜柱[5]的凸台[3]上。