发明名称 微粒状二氧化硅
摘要 本发明提供一种微粒状二氧化硅,其可以适于用作像添加于水或液状树脂、涂料等液体中,在进行其粘度或触变性等粘弹性特性的调节之时所用的增粘剂那样的粘弹性调节剂;硅橡胶或密封胶的增强·填充剂;CMP(化学机械抛光)的抛光剂;喷墨记录纸的表面涂布剂。所述微粒状二氧化硅的BET比表面积(S)为130~380m2/g,另外α值分析对象范围为20nm~30nm的分形参数(α1)满足下述式(1),并且α值分析对象范围为30nm~50nm的分形参数(α2)满足下述式(2)。α1+0.00175S<2.518...(1)α2+0.00174S<2.105...(2)
申请公布号 CN101160261B 申请公布日期 2010.12.08
申请号 CN200580049421.2 申请日期 2005.05.19
申请人 株式会社德山 发明人 长谷安浩;石本龙二;有行正男
分类号 C01B33/12(2006.01)I 主分类号 C01B33/12(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 陈昕
主权项 一种微粒状二氧化硅,是在氢的存在下对挥发性硅化合物进行火焰水解而制造且BET比表面积S为130~380m2/g的微粒状二氧化硅,其特征是,在小角度X射线散射分析中,α值分析对象范围为20nm~30nm的分形参数α1满足下述式1,并且α值分析对象范围为30nm~50nm的分形参数α2满足下述式2,所述挥发性硅化合物是由三氯硅烷20~90容量%和四氯硅烷10~80容量%构成的混合气体,并且所述氢的量为相对于理论量达到1.20~2.20倍的量,α1+0.00175S<2.518...1α2+0.00174S<2.105...2。
地址 日本山口