发明名称 半导体深度制冷杯
摘要 1.本外观设计产品的名称是:半导体深度制冷杯;2.本外观设计的用途是:用于半导体深度制冷;3.本外观设计的设计要点是:在于半导体深度制冷杯的整体及局部的形状;4.指定主视图用于出版专利公报;5.其他视图无设计要点。
申请公布号 CN301402844S 申请公布日期 2010.12.08
申请号 CN201030198745.6 申请日期 2010.06.10
申请人 宁波金通电器有限公司 发明人 沈利江
分类号 15-07 主分类号 15-07
代理机构 北京科兴园专利事务所 11233 代理人 梁启;陆放
主权项
地址 315460 浙江省余姚市临山镇工业开发区宁波金通电器有限公司