| 发明名称 | 提高电镀均匀性的方法 | ||
| 摘要 | 一种提高电镀均匀性的方法，将被电镀物作为阴极置于电镀槽里的电镀液中，在电镀槽里的电镀液中置放与阴极相对的阳极，在被电镀物上的被镀面与阳极之间置放一带有开窗和挡边的挡板，用挡板的挡边阻断绕过挡板边缘的电力线，消除电镀边缘效应，提高电镀层厚度的均匀性。 | ||
| 申请公布号 | CN101054701B | 申请公布日期 | 2010.12.08 |
| 申请号 | CN200710037328.0 | 申请日期 | 2007.02.08 |
| 申请人 | 上海美维科技有限公司;上海美维电子有限公司 | 发明人 | 程凡雄;宋景勇;黄伟 |
| 分类号 | C25D5/00(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I | 主分类号 | C25D5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 | 代理人 | 李兰英 |
| 主权项 | 一种提高电镀均匀性的方法，是将被电镀物作为阴极置于电镀槽里的电镀液中，在电镀槽里的电镀液中置放与阴极相对的阳极，在被电镀物上的被镀面与阳极之间置放一带有开窗的挡板，其特征在于在挡板的边缘上置放与挡板连在一起的挡边，用挡边消除绕过挡板边缘的电力线。 | ||
| 地址 | 201600 上海市松江区松江工业区联阳路185号 | ||