| 发明名称 | 无铅低温焊料 | ||
| 摘要 | 现有的低温焊料因含有Pb和Cd而形成公害问题，另外现有的无铅低温焊料对于耐热温度为130℃的低耐热零件来说液相线温度过高，有脆性，机械的强度弱。本发明的无铅低温焊料，In为48～52.5质量％，余量由Bi构成，组织没有脆性的BiIn2的金属间化合物占大部分。另外，为了进一步提高钎焊性，也能够添加Zn和La，而为了防止在高温、高温下的腐蚀，还能够少量添加P。 | ||
| 申请公布号 | CN101267911B | 申请公布日期 | 2010.12.08 |
| 申请号 | CN200680034253.4 | 申请日期 | 2006.08.18 |
| 申请人 | 千住金属工业株式会社 | 发明人 | 上岛稔 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;C22C12/00(2006.01)I;C22C28/00(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 一种电子零件接合用无铅低温焊料，是含有In为48～52.5质量％，还含有Zn：0.01～0.4质量％和/或La：0.01～0.4质量％，余量由Bi构成的无铅低温焊料，其特征在于，固相线温度为85℃以上，液相线温度为110℃以下，在该无铅低温焊料的组织中存在BiIn2金属间化合物和从Bi3In5、BiIn中选出的一种以上的金属间化合物。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||