发明名称 |
印刷电路板钻孔车间的钻孔质量监控方法 |
摘要 |
一种印刷电路板钻孔车间的钻孔质量监控方法,其先输入印刷电路板上钻孔的设计数据和实际测量数据,并利用所述设计数据和实际测量数据计算出各种钻孔精度分析数据;并连续收集多个印刷电路板的钻孔精度分析数据,根据所述钻孔精度分析数据进行统计过程控制。通过统计过程控制的结果可发现钻孔精度的变化趋势,从而矫正或除去造成钻孔精度变化过大的原因,并预估钻孔机维修时程,达到减少年修花费与维持钻孔精度的效果。并以一总览图通过不同颜色显示各个所述钻孔机在目前或未来某日的机台状况,如此很容易监控车间内各个所述钻孔机的钻孔质量。 |
申请公布号 |
CN101351115B |
申请公布日期 |
2010.12.08 |
申请号 |
CN200710135835.8 |
申请日期 |
2007.07.16 |
申请人 |
牧德科技股份有限公司 |
发明人 |
汪光夏;张国镇;李坤治;谢秉恒 |
分类号 |
H05K13/08(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K13/08(2006.01)I |
代理机构 |
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 |
代理人 |
王允方;徐永乐 |
主权项 |
一种印刷电路板钻孔车间的钻孔质量监控方法,其用于监控车间内各印刷电路板钻孔机的钻孔质量,其特征在于包含下列步骤:输入印刷电路板上钻孔的设计数据和实际测量数据;计算出各钻孔机的各种钻孔精度分析数据;根据所述钻孔精度分析数据进行统计过程控制;根据所述统计过程控制产生的各个所述钻孔机的钻孔质量数据,预测各个所述钻孔机异常发生的时间点;评估目前各个所述钻孔机的机台状况与未来某日各个所述钻孔机的机台状况;和以总览图显示各个所述钻孔机在目前或未来某日的机台状况。 |
地址 |
中国台湾新竹县 |