电子装置及其软性电路板

摘要

本发明涉及电子装置及其软性电路板。具体地，一种软性电路板，应用于电子装置，软性电路板可沿一径向方向弯折。软性电路板包括第一基层、第一铜箔层及覆盖层，第一铜箔层结合于第一基层上，覆盖层结合于第一铜箔层上。覆盖层包括开口部，第一铜箔层藉由开口部形成一裸露区，裸露区与覆盖层之间形成至少一交界线，其中至少一交界线非为与径向方向实质上平行的单一直线。当本发明的软性电路板朝径向方向弯折时，不会因为应力集中于裸露区与覆盖层之间所形成的软硬交界，而造成软性电路板容易断裂。

主权项

一种软性电路板，应用于一电子装置，所述软性电路板可沿一径向方向弯折，所述软性电路板包括：一第一基层；一第一铜箔层，结合于所述第一基层上；以及一覆盖层，结合于所述第一铜箔层上，所述覆盖层包括一开口部，所述第一铜箔层藉由所述开口部形成一裸露区，所述裸露区与所述覆盖层之间形成至少一交界线，其中所述至少一交界线非为与所述径向方向实质上平行的单一直线。