带有热管增强托板的射频功率放大器组件

摘要

公开了一种射频放大器组件，包括带散热片的热汇(16)和热管增强的铝托板(10)。与铜托板相比，复合的热管增强铝托板(10)减少了导热扩散阻抗，其涉及RF放大器(14)的局部能量传导。RF放大器(14)的局部能量集中可沿热管(30)的长度扩散，提高了与托板(10)相连的热汇(16)的整体效率，并可承受非均匀的热载荷。这样减少了器件的结温度，结温度可导致损坏前的更高平均时间和更高的输出水平。热管形成和嵌入托板中，以便在不同相关区域下通过并延伸到利用不足的区域。

主权项

一种功率放大器组件，包括：至少一个电子模块，其包括射频功率放大器电路；包括支撑板的托板，用多个嵌入支撑板的热管增强导热性能，热管具有比支撑板更高的导热性；单独的带散热片的热汇；其中，电子模块安装到所述托板，托板安装到带散热片的热汇，而多个沿支撑板的长度方向具有变化间距的热管设置在所述支撑板中。