| 发明名称 | 基板结构及电子设备 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种基板结构及电子设备，该基板结构能够使一起覆盖多个电子部件的树脂部得到屏蔽性，而且，能够确保电子部件相对基板的安装强度。基板结构(10)具备：基板(11)、沿基板(11)安装的多个电子部件(12)、由树脂(18)覆盖各电子部件(12)并且与基板(11)粘合的树脂部(13)。该基板结构(10)具备：包围各电子部件(12)并且与所述基板(11)粘合的框体(15)、封闭框体(15)的开口(16)的盖部(17)。树脂(18)填充在框体(15)的内部。 | ||
| 申请公布号 | CN101273673B | 申请公布日期 | 2010.12.08 |
| 申请号 | CN200680035060.0 | 申请日期 | 2006.08.03 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 小野正浩;宇田吉博;山口盛司;新地和博;留河悟 |
| 分类号 | H05K3/28(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 肖鹂 |
| 主权项 | 一种基板结构，具备：基板、安装于所述基板上的多个电子部件、包围所述各电子部件并且安装于所述基板上的框体、所述框体所具有的在所述多个电子部件之间的隔开框体、填充于所述框体的内侧及所述隔开框体的两侧且覆盖所述多个电子部件并与所述基板粘合的树脂部、封闭所述框体的开口的盖部。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||