发明名称 各向异性导电片及其制造方法、连接方法和检查方法
摘要 本发明提供一种具有耐热性和耐冷性且适合于连接电极的各向异性导电片(8)。本发明的各向异性导电片在厚度方向上具有导电性,其中,由具有电绝缘性的合成树脂制成的基膜(1)具有在厚度方向上形成的多个孔(3),并且所述基膜是多孔膜,所述孔(3)向所述基膜的一个主表面敞开而向另一个主表面闭合,其中,所述孔(3)的闭合部分(2a)具有平面形状,并且在孔(3)的闭合部分(2a)和内壁(2b)上附着有金属,所述孔(3)敞开一侧的主表面借助于所述金属与电极(7)电连接,所述电极分别从外部与所述闭合部分(2a)接触。
申请公布号 CN101313438B 申请公布日期 2010.12.08
申请号 CN200680043455.5 申请日期 2006.11.08
申请人 住友电气工业株式会社 发明人 奥田泰弘;细江晃久;藤田太郎
分类号 H01R11/01(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H01B5/16(2006.01)I;H01R43/00(2006.01)I 主分类号 H01R11/01(2006.01)I
代理机构 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人 顾红霞;龙涛峰
主权项 一种在厚度方向上具有导电性的各向异性导电片(8),其中,基膜(1)是由具有电绝缘性的合成树脂制成的多孔膜,并且所述基膜具有在厚度方向上形成的多个孔(3),所述孔(3)向所述基膜的一个主表面敞开而向其另一个主表面闭合,其中,所述孔(3)的闭合部分(2a)具有平面形状,并且在所述孔(3)的闭合部分(2a)和内壁(2b)上附着有金属,所述孔敞开一侧的主表面借助于所述金属与电极(7)电连接,所述电极分别从外部与所述闭合部分接触。
地址 日本大阪府