发明名称 |
焊料与助焊剂相结合的预成形焊锡片 |
摘要 |
本发明公开了一种焊料与助焊剂相结合的预成形焊锡片,具有易存储、使用方便、能有效提高产品焊接工艺一致性,提高生产效率的特点。其技术要点是:在预制成形的焊料片(1)表面使用浸润工艺附着一层厚薄均匀的助焊剂层(2),或者将金属焊料与助焊剂均匀混合,再预制成具有一定形状的预成形焊锡片;所述助焊剂为免洗型的松香基活性助焊剂,助焊剂与焊料的质量比例为(1~2)∶500;本发明可以预制成各种规格的圆形、长方形、正方形、圆环、长方形框、正方形框、带柄圆环等形状的预成形焊锡片。本发明可以应用于各类电子器件的焊接,尤其用于射频功率放大模块的焊接。 |
申请公布号 |
CN101905386A |
申请公布日期 |
2010.12.08 |
申请号 |
CN201010258783.5 |
申请日期 |
2010.08.20 |
申请人 |
芯通科技(成都)有限公司 |
发明人 |
颜兴宝 |
分类号 |
B23K35/00(2006.01)I;B23K35/02(2006.01)I;B23K35/363(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/00(2006.01)I |
代理机构 |
成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 |
代理人 |
徐宏;吴彦峰 |
主权项 |
一种焊料与助焊剂相结合的预成形焊锡片,其特征在于,焊料片(1)由焊料预制形成;所述焊料片(1)表面分布一层厚薄均匀的助焊剂层(2)。 |
地址 |
610041 四川省成都市天府大道南延线高新孵化园6号楼3层 |