| 发明名称 | 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用所述组合物的半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物以及使用所述组合物的半导体装置，所述组合物包括如下成分(A)至(E)：(A)双官能环氧树脂，(B)固化剂，(C)以式(1)表示的咪唑化合物，其中R<sup>1</sup>和R<sup>2</sup>各自独立地表示烷基或羟烷基，且其中R<sup>1</sup>和R<sup>2</sup>中的至少一个表示羟烷基，R<sup>3</sup>表示烷基或芳基，(D)具有550至800的数均分子量的直链饱和羧酸，和(E)无机填料。<img file="201010198300.7_ab_0.GIF" wi="184" he="93" /> | ||
| 申请公布号 | CN101906236A | 申请公布日期 | 2010.12.08 |
| 申请号 | CN201010198300.7 | 申请日期 | 2010.06.04 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 秋月伸也;石坂刚;田渊康子;市川智昭 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K5/09(2006.01)I;C08G59/68(2006.01)I;C08G59/22(2006.01)I;C08G59/24(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 杨海荣;穆德骏 |
| 主权项 | 1.半导体封装用环氧树脂组合物，其包含如下成分(A)至(E)：(A)双官能环氧树脂，(B)固化剂，(C)以式(1)表示的咪唑化合物：<img file="FSA00000140119800011.GIF" wi="659" he="321" />其中R<sup>1</sup>和R<sup>2</sup>各自独立地表示烷基或羟烷基，且其中R<sup>1</sup>和R<sup>2</sup>中的至少一个表示羟烷基，R<sup>3</sup>表示烷基或芳基，(D)具有550至800的数均分子量的直链饱和羧酸，和(E)无机填料。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||