| 发明名称 | 导电性膏组合物和印刷线路板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂和具有醚键的二元醇的导电性膏组合物、及特征为使用了该导电性膏组合物的印刷线路板。本发明涉及的导电性膏组合物，能够用1次涂覆操作来形成充分厚度的涂膜，用少于以往的涂覆次数就能够形成充分高度的凸块。 | ||
| 申请公布号 | CN101156218B | 申请公布日期 | 2010.12.08 |
| 申请号 | CN200680010967.1 | 申请日期 | 2006.03.30 |
| 申请人 | 大日本印刷株式会社;日本印帝股份公司 | 发明人 | 内海勉;长岛正幸;小林胜;白金弘之;森雅行;臼杵直美 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 段承恩;田欣 |
| 主权项 | 一种导电性膏组合物，含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂和具有醚键的二元醇，上述具有醚键的二元醇是在两端具有羟基的，选自二甘醇、三甘醇、四甘醇、五甘醇和六甘醇中的至少1种。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||