一种在印刷电路板内植入射频识别RFID信号的方法

摘要

一种在印刷电路板内植入射频识别RFID标签的方法涉及PCB制造领域和UHF RFID应用领域，公开了一种在PCB内植入UHF RFID的方法，以达到防伪和示踪目的。不同于直接埋植或者表面贴放已经封装完成的RFID标签，本发明的基本特征在于将未封装的RFID芯片直接埋植在PCB内，在PCB内完成天线制作，并采用Build-up技术在PCB内完成天线和芯片之间的互连。本发明省去了RFID芯片和天线的一次封装，芯片的埋植和天线的制作和PCB加工工艺兼容，可在整板上同时批量制作RFID标签，从而降低了埋植RFID标签的应用成本。

主权项

一种在印刷电路板内植入射频识别的RFID标签的方法，其特征在于：对于四层印刷电路板，选择顶部电信号层Top Layer和电源平面PowerPlane这两个中间有一个介质层的导电信号层，在所述电源平面Power Plane上无布线和元件装贴的Keep out区域粘结未封装的UHF RFID芯片，在所述顶部电信号层内垂直对应于所述未封装的UHF RFID芯片区域制作天线图形，在所述未封装的UHF RFID芯片上利用build up工艺引出天线的接口，穿过所述介质层和所述天线互连。