发明名称 |
光学元件加工方法 |
摘要 |
本申请涉及光学元件加工方法。防止整个加工装置的尺寸由于被加工的光学元件的光学有效区域的尺寸而变大。光学元件的光学有效区域被分割线分割成多个分割区域,并且,各分割区域依次与离子束的可加工区域对准。通过对于所有分割区域中的各分割区域重复利用离子束的光栅扫描的过程,加工整个光学有效区域。可通过减小离子束的扫描范围使得整个加工装置变小。 |
申请公布号 |
CN101905374A |
申请公布日期 |
2010.12.08 |
申请号 |
CN201010194417.8 |
申请日期 |
2010.06.01 |
申请人 |
佳能株式会社 |
发明人 |
沼田敦史 |
分类号 |
B23K15/00(2006.01)I;B23K26/00(2006.01)I;B24B13/00(2006.01)I |
主分类号 |
B23K15/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
卜荣丽 |
主权项 |
一种光学元件加工方法,在该光学元件加工方法中,通过扫描比光学元件的光学有效区域小的加工区域的加工单元加工光学元件的光学有效区域,该光学元件加工方法包括:通过分割线将光学有效区域至少分割成第一分割区域和第二分割区域;使第一分割区域与加工单元的加工区域对准;通过利用加工单元的扫描加工对准的第一分割区域;使第二分割区域与加工单元的加工区域对准;和通过加工单元的扫描加工对准的第二分割区域。 |
地址 |
日本东京 |