发明名称 形成磁性隧道结结构的方法
摘要 在特定实施例中,揭示一种方法,其包含在衬底上形成包含传导层的磁性隧道结(MTJ)结构。所述方法还包含在沉积图案化膜层之前在所述传导层上沉积牺牲层。
申请公布号 CN101911327A 申请公布日期 2010.12.08
申请号 CN200880123576.X 申请日期 2008.11.20
申请人 高通股份有限公司 发明人 李霞;升·H·康;朱晓春
分类号 H01L43/12(2006.01)I 主分类号 H01L43/12(2006.01)I
代理机构 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人 刘国伟
主权项 一种方法,其包括:在衬底上形成包含传导层的磁性隧道结(MTJ)结构;以及在沉积图案化膜层之前在所述传导层上沉积牺牲层。
地址 美国加利福尼亚州