发明名称 溅射装置及成膜方法
摘要 本发明提供一种靶的使用效率高的溅射装置。本发明的溅射装置(1)具有移动部件(28a、28b),移动部件(28a、28b)可使第一、第二磁铁部件(23a、23b)在与第一、第二靶(21a、21b)的表面平行的面内移动。如果第一、第二磁铁部件(23a、23b)移动,则磁力线也移动,第一、第二靶(21a、21b)表面的高侵蚀区域也移动,因此第一、第二靶(21a、21b)表面的广泛区域可被溅射。
申请公布号 CN101180417B 申请公布日期 2010.12.08
申请号 CN200680018096.8 申请日期 2006.10.05
申请人 株式会社爱发科 发明人 高泽悟;浮岛祯之;谷典明;石桥晓
分类号 C23C14/35(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I;H01L51/50(2006.01)I;H05B33/10(2006.01)I 主分类号 C23C14/35(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 曹雯;李平英
主权项 一种溅射装置,其具有:真空槽;板状的第一、第二靶;以及第一、第二磁铁部件,其为环状,在该环的厚度方向被磁化,上述第一、第二靶,被配置成使其表面互相平行朝向的状态下在上述真空槽内隔一定间隔,上述第一、第二磁铁部件,在上述第一、第二靶的背面侧以相异的磁极对向的方式配置,从上述第一、第二靶间的间隙即溅射空间的端部向成膜对象物的成膜面放出溅射粒子,其中,具有移动设施,其使上述第一、第二磁铁部件,在对于上述第一、第二靶的表面平行的面内,对于上述第一、第二靶相对地移动,上述第一、第二磁铁部件的外周分别比上述第一、第二靶的外周大,上述移动设施,以上述第一、第二靶的外周分别不会从上述第一、第二磁铁部件的外周露出的方式,使上述第一、第二磁铁部件移动。
地址 日本神奈川县