| 摘要 |
Procedimiento para recubrir con láminas, a las que se han asignado diversas funciones, zonas de la superficie (2) de estructuras funcionales (5) dispuestas sobre un substrato (4) y/o zonas de la superficie (2) de componentes electrónicos (6) dispuestos sobre el substrato (4), con las etapas - fijación mediante un vacío de en cada caso una lámina (3, 3a, 3b) de material aislante de plástico sobre en cada caso una zona de la superficie (2) de una estructura funcional (5) o de un componente electrónico (6), - corte mediante un láser de las láminas (3, 3a, 3b) con la forma de la correspondiente zona de la superficie (2), fijando adicionalmente a la vez las láminas (3, 3a, 3b) sobre las zonas de la superficie (2) mediante fusión de las láminas (3, 3a, 3b) con las zonas de la superficie (2) a lo largo de las lineas de corte, - laminado de las hojas (3, 3a, 3b) sobre las correspondientes zonas de la superficie (2). - utilizándose para cada zona de la superficie (2) una lámina (3, 3a, 3b) cuyas características del material de plástico están adaptadas a la función de la lámina (3, 3a, 3b).
|
