| 发明名称 | 减少铝衬垫表面须状缺陷的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种减少铝衬垫表面须状缺陷的方法，包括将铝衬垫分为两次以上沉积。由于采用该方法，每次沉积的铝衬垫比较薄，所以最终形成铝衬垫时的应力就会比较低，就会有效降低whisker defect的现象的发生。 | ||
| 申请公布号 | CN101882588A | 申请公布日期 | 2010.11.10 |
| 申请号 | CN200910083469.5 | 申请日期 | 2009.05.06 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 发明人 | 聂佳相;康芸;杨瑞鹏 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;C23C14/22(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 牛峥;王丽琴 |
| 主权项 | 一种减少铝衬垫表面须状缺陷的方法，包括将铝衬垫分为两次以上沉积。 | ||
| 地址 | 100176 北京市经济技术开发区文昌大道18号 | ||