| 发明名称 | 一种制作非接触IC卡的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种制作非接触IC卡的方法，该方法包括，制作核心板：在PCB板上设置IC卡模块和至少一个电容形成核心板，其中，所述IC卡模块与所述电容并联；连接天线：使所述IC卡模块和电容并联到天线线圈的两个出线端的连接处；封装成卡：对所述核心板和天线进行封装形成外封装层，应用本发明提供的方法将IC卡模块和电容集成在尺寸很小的PCB板上，便于封装。 | ||
| 申请公布号 | CN101882234A | 申请公布日期 | 2010.11.10 |
| 申请号 | CN200910138252.X | 申请日期 | 2009.05.08 |
| 申请人 | 北京握奇数据系统有限公司;北京市政交通一卡通有限公司;北京中安特科技有限公司 | 发明人 | 赵胜;韩静;宋杰;林立峰;刘健康;白洪波;陈文革;周湘鹏 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人 | 黄志华 |
| 主权项 | 一种非接触IC卡的制作方法，其特征在于，包括：制作核心板：在PCB板上设置IC卡模块和至少一个电容形成核心板，其中，所述IC卡模块与所述电容并联；连接天线：使所述IC卡模块和电容并联到天线线圈的两个出线端的连接处；封装成卡：对所述核心板和天线进行封装形成外封装层。 | ||
| 地址 | 100015 北京市朝阳区东直门外西八间房万红西街2号燕东商务花园 | ||