发明名称 |
一种易维修的LED模块 |
摘要 |
本发明公开了一种易维修的LED模块,电路模块上设有若干个反光杯组成的光点矩阵,反光杯内设有LED焊线盘和被反光杯覆盖保护的LED灯的焊盘;反光杯内的LED芯片与焊线盘电连接,焊线盘和焊盘电连接,反光杯内填充一层封装胶;反光杯底部的焊盘和电路模块电气连接。通过直接在反光杯中胶封装LED发光芯片构成LED灯,反光杯底部的LED灯的焊盘可与预留于电路模块上的焊盘焊接,当LED显示屏有发光“死点”时,只需将LED模块上“死点”以LED灯标准件进行替换,勿需将LED模块整体替换掉,简化了维修程序,提高LED显示屏的维修效率和维修安全,并降低了维护成本。 |
申请公布号 |
CN101881379A |
申请公布日期 |
2010.11.10 |
申请号 |
CN200910015215.X |
申请日期 |
2009.05.06 |
申请人 |
厦门市三安光电科技有限公司 |
发明人 |
叶华 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V7/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
厦门原创专利事务所 35101 |
代理人 |
徐东峰 |
主权项 |
一种易维修的LED模块,其特征在于:电路模块(1)上设有若干个反光杯(101)组成的光点矩阵,反光杯(101)内设有LED焊线盘(102)和被反光杯(101)覆盖保护的LED灯的焊盘(103);反光杯内的LED芯片(2)与焊线盘(102)电连接,焊线盘(102)和焊盘(103)电连接,反光杯(101)内填充一层封装胶(3);反光杯(101)底部的焊盘(103)和电路模块(1)电气连接。 |
地址 |
361009 福建省厦门市思明区吕岭路1721-1725号 |